表面贴装 (SMD/SMT) 封装
现在有各种各样的表面贴装封装类型。为了使用表面贴装封装的 IC,您通常需要为它们制作定制的印刷电路板 ( PCB ),其上焊接有匹配的铜图案。
这里有一些更常见的 SMD 封装类型,从“可行”到“可行,但只能使用特殊工具”到“只能使用非常特殊的通常是自动化工具才能实现”的手工焊接性。
小外形 (SOP)
小外形 IC (SOIC) 封装是 DIP 的表贴表亲。如果将 DIP 上的所有引脚向外弯曲,然后将其缩小到一定尺寸,就会得到这样的结果。通过稳定的手和密切的观察,这些封装是最容易手工焊接的 SMD 部件之一。在 SOIC 封装上,每个引脚通常与下一个引脚间隔约 0.05" (1.27mm)。
SSOP(收缩小外形封装)是 SOIC 封装的更小版本。其他类似的 IC 封装包括 TSOP(薄型小外形封装)和 TSSOP(薄型收缩小外形封装)。 |